供应W25X40CLSNIG 存储IC WINBOND/华邦 封装SOP8
地区：广东 深圳
认证：
无
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产品属性
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| 生命周期 | Active |
| Objectid | 1157850413 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | 0.150 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-8 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.32.00.51 |
| 风险等级 | 1.66 |
| Samacsys Manufacturer | Winbond |
| Samacsys Modified On | 2022/10/26 10:16 |
| YTEOL | 5.1 |
| 其他特性 | IT ALSO OPERATES AT 2.3 V AT 80 MHZ |
| 耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 内存密度 | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 字数 | 4194304 words |
| 字数代码 | 4000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 组织 | 4MX1 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2.5/3.3 V |
| 编程电压 | 2.7 V |
| 串行总线类型 | SPI |
| 子类别 | Flash Memories |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 类型 | NOR TYPE |
| 宽度 | 3.9 mm |
| 写保护 | HARDWARE/SOFTWARE |
华邦
SOP-8
21+
2500
