供应CC110LRGPR ISM无线芯片 TI 封装VFQFN20 批号19+
地区：广东 深圳
认证：
无
图文详情
产品属性
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| Source Content uid | CC110LRGPR |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 不含铅 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 1288115349 |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC20,.16SQ,20 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Country Of Origin | Philippines |
| ECCN代码 | 5A991.G |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 0.92 |
| Samacsys Description | Value Line Sub-1 GHz Transceiver |
| Samacsys Manufacturer | Texas Instruments |
| Samacsys Modified On | 2023/3/7 16:10 |
| YTEOL | 15 |
| 数据速率 | 600 Mbps |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N20 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 4 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC20,.16SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.8/3.6 V |
| 子类别 | Other Telecom ICs |
| 标称供电电压 | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 电信集成电路类型 | RF AND BASEBAND CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD SILVER |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 4 mm |
CC110LRGPR
TI/德州仪器
QFN20
21+
