可编程逻辑 > 现场可编程门阵列 10M50DAF256C8G

生命周期	Transferred
Objectid	2006777431
包装说明	BGA, BGA256,16X16,40
Reach Compliance Code	compliant
HTS代码	8542.39.00.01
风险等级	1900/1/7 16:19
Samacsys Manufacturer	Intel
Samacsys Modified On	2023/3/7 16:10
JESD-30 代码	S-PBGA-B256
JESD-609代码	e1
湿度敏感等级	1900/1/3 0:00
输入次数	178
逻辑单元数量	50000
输出次数	178
端子数量	256
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA256,16X16,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
电源	1.2 V
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
子类别	Field Programmable Gate Arrays
标称供电电压	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM

型号/规格

10M50DAF256C8G

品牌/商标

其他

批次

22+

数量

3000

供应 可编程逻辑 > 现场可编程门阵列 10M50DAF256C8G