供应可编程逻辑 > 可编程逻辑器件 EPM1270F256C5N
地区:广东 深圳
认证:
无
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产品属性
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是否无铅 | 不含铅 不含铅 |
生命周期 | Transferred |
Objectid | 2047629340 |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256 |
针数 | 1900/9/12 0:00 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A991.D |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 2.38 |
Samacsys Manufacturer | Intel |
Samacsys Modified On | 2023/3/7 16:10 |
其他特性 | IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V |
系统内可编程 | YES |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 |
JESD-609代码 | e1 |
JTAG BST | YES |
长度 | 17 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
专用输入次数 | |
I/O 线路数量 | 212 |
宏单元数 | 980 |
端子数量 | 256 |
组织 | 0 DEDICATED INPUTS, 212 I/O |
输出函数 | MACROCELL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA256,16X16,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 1.5/3.3,2.5/3.3 V |
可编程逻辑类型 | FLASH PLD |
传播延迟 | 10 ns |
子类别 | Programmable Logic Devices |
标称供电电压 | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 17 mm |
EPM1270F256C5N
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22+
BGA256
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