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三蒲电子*生产加工拆机IC，旧IC翻新，拆机场效应管，拆机二三*管，拆机光耦

拆机肖特基，快恢复，可控硅，模块，各类封装为DIP,SOP,PLCC,QFP,TQFP,TO-251,

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品牌/商标

InterFET美国

型号/规格

2SK1112 2SK3386-Z 2SK3377-Z 3N50 2SK3367-Z-E1 2SK3366-Z-E1

种类

*缘栅(MOSFET)

沟道类型

N沟道

导电方式

增强型

用途

HI-REL/高*性

封装外形

CHIP/小型片状

材料

N-FET硅N沟道