拆机BDW84、BTA26-1000B、BTA26-600B

三蒲电子*生产加工拆机IC，旧IC翻新，拆机场效应管，拆机二三*管，拆机光耦

拆机肖特基,快恢复，可控硅，模块，各类封装为DIP,SOP,SSOP,TSSOP,MSOP,PLCC,QFP,QFN,TQFP,BGA,BQFP,CLCC,TO-251,TO-3,

TO-252,TO-262,TO-263,T0-220,TO-126,TO-92,TO-*,TO-247等等产品，产品全检测，

质量全*！质优价廉是您降*的*佳选择，我们*的配套服务以及庞大的现货库存量将在*短的时间内完成您的订单，选择三蒲就是选择了优势，我们期待与您共同发展！！！：陈水波