供应CL21XCBB22 CL21*薄膜电容器

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电容器

电容器

CL21该电容器采用聚酯作介质，并用真空蒸发方法将铝沉积在薄膜上作电*卷饶而成，用*缘材料包封，单向引出，电性能优良，适用于电子设备的直流和脉动电路中。 　CBB22该电容器采用聚丙烯作介质，并用真空蒸发法将铝沉积在薄膜上作*卷绕而成，用*缘材料包封，单向引出，电性能优良，适用于电子设备的直流和脉动电路中。