供应*CBB21 225J400V电容器

　CL21该电容器采用聚酯作介质，并用真空蒸发方法将铝沉积在薄膜上作电*卷饶而成，用*缘材料包封，单向引出，电性能优良，适用于电子设备的直流和脉动电路中。 　CBB22该电容器采用聚丙烯作介质，并用真空蒸发法将铝沉积在薄膜上作*卷绕而成，用*缘材料包封，单向引出，电性能优良，适用于电子设备的直流和脉动电路中。