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U* 2.0本着U*-IF追求便利性的一贯精*,保留U* 1.1原本的热插拔、主从设计、电源管理、拓朴结构等架构,因此可以和U* 1.1**兼容的状态,降低升级到U* 2.0的转换成本,只不过当新旧规格相互连接时,整体效能将受限于U* 1.1的规范。
U* 2.0带动周边应用商品升级
U* 2.0的芯片可区分成主机端(Host Side)以及周边端(Slave Side)两大市场。主机端市场在Intel主导下,包括Intel、威盛、硅统、扬智等厂商都朝向将U* 2.0功能集成进南桥芯片的方向发展,反倒因此侵蚀主机端控制芯片的市场;当前新推出的PC系统与主机板多半已将U* 2.0列为基本配备。
周边端市场则因竞争者众,使得价格一路下滑,以周边芯片*厂商美商柏士半导体(C*ress)为例,2002年初连同接收器与ASIC的控制芯片报价约为7美元,半年后的报价腰斩为3.5美元,2003年3月更朝向3美元逼近,使得U* 2.0的周边产品越来越便宜,配合主机端内建U* 2.0主流趋势,将会带动U* 2.0相关产品*成长。
由于U* 2.0传输速率够快,除了让外接式硅盘机越来越风行,配备U* 2.0的外接式光盘驱动器也因具有一般光盘驱动器*烧录效能而渐渐成长,显见U*应用早已跳脱单纯输出入装置与打印机的范围,未来PC还可以利用U* 2.0,加强与多功能事务机(MFP)、数位相机(DSC)等周边光电产品的扩充性,实现PC作为多媒体信息平台的梦想。
是
U* mini SMT
U*
PCB
端子台/接线柱(头)
U*
二合一
SM
条形
熔接
*潮
低频
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5
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