U* 3.0 手碗 3.0 主体 蓝胶

U*3.0速度

　　U* 2.0为各式各样的设备以及应用提供了充足的带宽，但是，随着高清视频、TB（1000GB）级存储设备、**像素数码相机、大容量的手机以及便携媒体播放器的出现，更高的带宽和传输速度就成为了*须。 　　每秒480Mb的传输速度可能都已经不算快了，更何况没有哪个U* 2.0设备能够*这个理论上的*高限速。在实际应用中，能够*每秒320Mb的平均速度就已经很不错了。 　　同样，其实U* 3.0同样达不到4.8Gb的理论值，若只能*理论值的5成，那也是接近于U* 2.0的10倍了。 　　新的“Superspeed U*”将比现有的U*2.0速度快10倍，U*3.0规范已经进入*后的完成阶段。U*推广小组主席Jeff Ravencraft称，Superspeed U*的*高传输速度将是U* 2.0的10倍，传输速度*300*/s.他将给闪存产品带来更高的速度，使用固态硬盘，如果接口从U*2.0升级到3.0，那么就是螺旋桨飞机到喷气式飞机的飞跃。Superspeed U*的线缆和端口将采用向下兼容模式，intel已经弃用之前光纤互连的方式作为传输方式，据了解，此举是节约成本，而目前U*3.0的速度也*了“令人满意的效果”，而无需在这方面深入开发。U*3.0的接口分为两部分，一部分采用和U*2.0一致的针脚；另外增加了一系列电气接口供U*3.0信号传输使用。据Ravencraft透露，U*3.0将于明年中期正式发布，并面向高端产品，正式的产品将于2010年面世，但是*疑问，年底公布U*3.0规格草案后，肯定有厂商为了竞争*推出一些3.0的产品。^[3]