键合铜丝内引线材料 * 质量*

一、产品说明

本公司键合铜丝，*国外对该项技术的封锁与*，可广泛应用于集成电路、器件半导体高新技术行业；LED与半导体生产企业降*，*竞争力*选。

键合铜丝是一种具备优异电气、导热、机械性能以及化学稳定性*好的内引线材料，主要作为半导体关键的封装材料（键合铜丝、框架、塑封料、焊锡球、高密度封装基板、导电胶等）。传统的铜丝在生产和加工中存在*的缺陷如：成球性差，球型比较硬，给键合带来不利；第二焊点*容易氧化，不易进行连续焊接；产品寿命短等。我司为了克服传统铜丝的缺陷，经过多次的研究用单晶铜代替传统的铜制造出*氧化键合铜丝。不但降低了键合铜丝在键合方面不足的问题，还大大*建合铜丝的各方面的性能，并使键合铜丝的使用寿命大大的*。

二、机械性能

电阻率	1.690×10^-6Ω.com
密度	8.9g/cm3
纯度	5N
键合后拉力（ф25μm）	7CN
弧高	8mil
熔断电流	于常规建合铜线一致

三、产品规格

直径 Diameter		重量 Weight	延伸率 Elongation	断裂负荷 Breaking load(CN)
μm	mil	Mg/20cm	%	JTA	JTB
18&plu*n;1	0.7	0.41～0.51	4～10	＞3	＞4
20&plu*n;1	0.8	0.51～0.62	6～12	＞4	＞5
23&plu*n;1	0.9	0.68～0.81	6～15	＞5	＞6
25&plu*n;1	1.0	0.81～0.95	8～16	＞8	＞10
28&plu*n;1	1.1	1.103～1.18	8～20	＞10	＞12
30&plu*n;1	1.2	1.18～1.35	8～25	＞10	＞12
32&plu*n;1	1.25	1.35～1.53	8～25	＞14	＞16
33&plu*n;1	1.3	1.44～1.62	8～25	＞116	＞18
38&plu*n;1	1.5	1.93～2.14	8～30	＞18	＞20
35&plu*n;1	2.0	3.24～3.80	10～55	＞20	＞25

四、生产车间

是否提供加工定制

是

种类

元素半导体

特性

具备优异电气导热机械性能以及化学稳定性*好

用途

LED封装

键合铜丝 内引线材料 * 质量*

键合铜丝内引线材料 * 质量*