键合铜丝
地区：广东 东莞
认证：
无
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产品属性
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一、 产品说明
本公司键合铜丝，*国外对该项技术的封锁与*，可广泛应用于集成电路、器件半导体高新技术行业；LED与半导体生产企业降*，*竞争力*选。
键合铜丝是一种具备优异电气、导热、机械性能以及化学稳定性*好的内引线材料，主要作为半导体关键的封装材料（键合铜丝、框架、塑封料、焊锡球、高密度封装基板、导电胶等）。传统的铜丝在生产和加工中存在*的缺陷如：成球性差，球型比较硬，给键合带来不利；第二焊点*容易氧化，不易进行连续焊接；产品寿命短等。我司为了克服传统铜丝的缺陷，经过多次的研究用单晶铜代替传统的铜制造出*氧化键合铜丝。不但降低了键合铜丝在键合方面不足的问题，还大大*建合铜丝的各方面的性能，并使键合铜丝的使用寿命大大的*。
二、 机械性能
电阻率 | 1.690×10-6Ω.com |
密度 | 8.9g/cm3 |
纯度 | 5N |
键合后拉力（ф25μm） | 7CN |
弧高 | 8mil |
熔断电流 | 于常规建合铜线一致 |
三、 产品规格
直径 Diameter | 重量 Weight | 延伸率 Elongation | 断裂负荷 Breaking load(CN) | ||
μm | mil | Mg/20cm | % | JTA | JTB |
18&plu*n;1 | 0.7 | 0.41～0.51 | 4～10 | ＞3 | ＞4 |
20&plu*n;1 | 0.8 | 0.51～0.62 | 6～12 | ＞4 | ＞5 |
23&plu*n;1 | 0.9 | 0.68～0.81 | 6～15 | ＞5 | ＞6 |
25&plu*n;1 | 1.0 | 0.81～0.95 | 8～16 | ＞8 | ＞10 |
28&plu*n;1 | 1.1 | 1.103～1.18 | 8～20 | ＞10 | ＞12 |
30&plu*n;1 | 1.2 | 1.18～1.35 | 8～25 | ＞10 | ＞12 |
32&plu*n;1 | 1.25 | 1.35～1.53 | 8～25 | ＞14 | ＞16 |
33&plu*n;1 | 1.3 | 1.44～1.62 | 8～25 | ＞116 | ＞18 |
38&plu*n;1 | 1.5 | 1.93～2.14 | 8～30 | ＞18 | ＞20 |
35&plu*n;1 | 2.0 | 3.24～3.80 | 10～55 | ＞20 | ＞25 |
四、生产车间
是
元素半导体
内引线材料
无需真*装，成球性好
