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产品属性
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一、 产品说明
键合铜丝是一种具备优异电气、导热、机械性能以及化学稳定性*好的内引线材料,主要用作半导体关键的封装材料(塑封料、焊锡球、高密度封装基板、导电胶),传统的铜丝在生产和加工中存在*的缺陷如:成球性差,球型比较硬,给键合带来不利;第二焊点*容易氧化,不易进行连续焊接;产品寿命短等。我司为了克服传统铜丝的缺陷,经过多次的研究用单晶铜代替传统的铜制造出*氧化键合铜丝。不但降低了键合铜丝在键合方面不足的问题,还大大*建合铜丝的各方面的性能,并使键合铜丝的使用寿命大大的*。
二、 机械性能
电阻率 | 1.690×10-6Ω.com |
密度 | 8.9g/cm3 |
纯度 | 5N |
键合后拉力(ф25μm) | 7CN |
弧高 | 8mil |
熔断电流 | 于常规建合铜线一致 |
三、 产品规格
直径 Diameter | 重量 Weight | 延伸率 Elongation | 断裂负荷 Breaking load(CN) | ||
μm | mil | Mg/20cm | % | JTA | JTB |
18&plu*n;1 | 0.7 | 0.41~0.51 | 4~10 | >3 | >4 |
20&plu*n;1 | 0.8 | 0.51~0.62 | 6~12 | >4 | >5 |
23&plu*n;1 | 0.9 | 0.68~0.81 | 6~15 | >5 | >6 |
25&plu*n;1 | 1.0 | 0.81~0.95 | 8~16 | >8 | >10 |
28&plu*n;1 | 1.1 | 1.103~1.18 | 8~20 | >10 | >12 |
30&plu*n;1 | 1.2 | 1.18~1.35 | 8~25 | >10 | >12 |
32&plu*n;1 | 1.25 | 1.35~1.53 | 8~25 | >14 | >16 |
33&plu*n;1 | 1.3 | 1.44~1.62 | 8~25 | >116 | >18 |
38&plu*n;1 | 1.5 | 1.93~2.14 | 8~30 | >18 | >20 |
35&plu*n;1 | 2.0 | 3.24~3.80 | 10~55 | >20 | >25 |
四、生产车间
是
内引线材料
无需真*装,成球性好
无需真*装,成球性好