XC6SLX25-3FGG484I Xilinx Inc. 嵌入式

地区:广东 深圳
认证:

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XC6SLX25-3FGG484I  Xilinx Inc. 嵌入式 

制造商

Xilinx Inc.

制造商产品编号

XC6SLX25-3FGG484I

XC6SLX25-3FGG484I  Xilinx Inc. 嵌入式  

包装托盘

零件状态在售

LAB/CLB 1879

逻辑元件/单元数24051

RAM 位数958464

I/O 266

电压 - 供电1.14V ~ 1.26V

安装类型表面贴装型

工作温度-40°C ~ 100°CTJ

封装/外壳484-BBGA

供应商器件封装484-FBGA23x23

XC6SLX25-3FGG484I  Xilinx Inc. 嵌入式 

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型号/规格

XC6SLX25-3FGG484I

品牌/商标

Xilinx Inc.

封装

484-FBGA(23x23)

批号

2021+

最小工作温度

-40°C

最大工作温度

100°C