MC9S08SH8CTGR NXP USA Inc.

地区:广东 深圳
认证:

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MC9S08SH8CTGR  NXP USA Inc.

制造商   

NXP USA Inc.

制造商零件编号   

MC9S08SH8CTGR

 MC9S08SH8CTGR  NXP USA Inc.

处理器    S08

内核规格       8

速度       40MHz

连接能力       I2CLINbusSCISPI

外设       LVDPORPWMWDT

I/O     13

程序存储容量       8KB8K x 8

程序存储器类型    闪存

EEPROM 容量      -

RAM 大小     512 x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)      2.7V ~ 5.5V

数据转换器    A/D 8x10b

振荡器类型    内部

工作温度       -40°C ~ 85°CTA

安装类型       表面贴装型

封装/外壳      16-TSSOP0.173"4.40mm 宽)

供应商器件封装    16-TSSOP

MC9S08SH8CTGR  NXP USA Inc.

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型号/规格

MC9S08SH8CTGR

品牌/商标

NXP USA Inc.

封装

16-TSSOP

批号

2020+

最小工作温度

-40°C

最大工作温度

85°C