Xilinx Inc. XC6SLX150T-3FGG676C 嵌入式

地区:广东 深圳
认证:

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Xilinx Inc.  XC6SLX150T-3FGG676C  嵌入式

制造商   

Xilinx Inc.

制造商零件编号   

XC6SLX150T-3FGG676C

 Xilinx Inc.  XC6SLX150T-3FGG676C  嵌入式

LAB/CLB    11519

逻辑元件/单元数  147443

RAM 位数       4939776

I/O     396

电压 - 供电  1.14V ~ 1.26V

安装类型       表面贴装型

工作温度       0°C ~ 85°CTJ

封装/外壳      676-BGA

供应商器件封装    676-FBGA27x27

 Xilinx Inc.  XC6SLX150T-3FGG676C  嵌入式

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型号/规格

XC6SLX150T-3FGG676C

品牌/商标

Xilinx Inc.

封装

676-FBGA(27x27)

批号

2020+

最小工作温度

0°C

最大工作温度

85°C