特性
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高性能静态 CMOS 技术
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高达 300MHz（3.33ns 周期时间）
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1.1V/1.2V内核，3.3V I/O，1.8V PLL/振荡器设计
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高性能 32 位 CPU（TMS320C28x）
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IEEE-754 单精度浮点单元（FPU）
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16 x 16 和 32 x 32 介质访问控制 (MAC) 运算
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16 x 16 双 MAC
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哈佛 (Harvard) 总线架构
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快速中断响应和处理
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高效代码（使用 C/C++ 和汇编语言）
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6 通道 DMA 处理器（用于McBSP，XINTF 和 SARAM）
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16 位或 32 位外部接口 (XINTF)
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片载存储器
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高达 258K x16 存储器
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8K x 16 引导 ROM
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时钟和系统控制
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支持动态锁相环 (PLL) 比率变化
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片载振荡器
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安全装置定时器模块
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可支持全部64个外设中断的外设中断扩展 (PIE) 块
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字节序：小端序
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增强型控制外设
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十八个增强型脉冲宽度调制器（ePWM）输出 含周期和频率控制的专用 16 位时基计数器 单边沿，对称双边沿，或不对称双边沿输出 死区生成 高频载波的 PWM 斩波 可编程控制故障区输入 多达 9 个在 VDD=1.1V（1.2V 时为 65ps）上支持 55ps MEP 分辨率的 HRPWM 输出
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6 个 32 位增强型捕捉 (eCAP) 模块 可配置为 3 个捕捉输入或者 3 个辅助脉宽调制器输出 高达 4 个事件时间戳的单脉冲捕捉
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3 个 32 位正交编码脉冲（QEP）模块
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6 个 32 位定时器和 9 个 16 位定时器
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三个 32 位 CPU 定时器
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串行端口外设
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多达 2 个控制器局域网 (CAN) 模块
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多达 3 个 SCI (UART) 模块
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高达 2 个 McBSP 模块（可配置为 SPI）
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多达 2 个SPI模块
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一个内部集成电路 (I2C) 总线
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外部 ADC 接口
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多达 88 个具有输入滤波功能可单独编程的多路复用通用输入输出 (GPIO) 引脚
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高级仿真特性
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2834X 封装选项：
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MicroStar BGA ZHH
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塑料 BGA 封装 (ZFE)
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