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1、芯片与底板电气*缘 2、国际标准封装 3、全压接结构,优良的温度特性和功率循环能力
双向
三*
塑料封装
模块
普通
不带散热片
低频
大功率
15-1200(A)
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BTA10-800BWRG 双向可控硅10A 800V TO-220
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供应BT137S-600E
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可控硅 二*管模块MFC135
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