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1、芯片与底板电气*缘 2、国际标准封装 3、全压接结构,优良的温度特性和功率循环能力
双向
三*
塑料封装
模块
普通
不带散热片
低频
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可控硅 模块 MTC182
可控硅 模块 MTC70
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