PCB设计、制作*！

1

层数

2-12L

2

板的*大尺寸

540 x 610 mm (34" x 24")

3

板的*小厚度

0.2mm (2 layers) / 0.4mm (4 layers) / 1.0mm(8 layers) / 1.2mm (10 layers) / 1.5mm (12 layers) /

4

板的*大厚度

126mil(3.2mm)

5

*大铜厚

3oz/Inner Layer: 2oz/Outlayers

6

内层*小线宽/线距

4mil(0.1mm) / 4mil(0.1mm)

7

外层*小线宽/线距

3.5mil(0.089mm) / 3.mil(0.076mm)

8

*小完成孔经

10mil(0.25mm)

9

*大纵横比

12:1

10

*小过孔和焊盘的尺寸

via: dia. 0.3mm / pad: dia. 0.5mm ; HDI <0.10mm via

11

*小孔的公差

&plu*n;0.05mm(NPTH), &plu*n;0.076mm(PTH)

12

完成孔的公差(金属孔)

&plu*n;2mil(0.05mm)

13

完成孔的公差(非金属孔)

&plu*n;1mil(0.025mm)

14

金属孔孔铜厚度

mini 25um(1.0mil)

15

孔位偏差

&plu*n;2mil(0.05mm)

16

外形线路公差

&plu*n;4mil(0.1mm)

17

阻焊厚度

3mil(0.08mm)

18

*缘电阻

1 × 10¹²Ω

19

热冲击

3 × 10Sec@288 ℃

20

翘曲度

≤0.5%

21

剥离强度

1.4N / mm

22

阻焊磨损度

≥6H

23

阻燃等级

94V - O

24

阻*控制

&plu*n;5%

25

*小阻焊开窗

0.05mm(2mil)

26

*小阻焊覆盖

0.05mm(2mil)

27

*小阻焊桥

0.076mm(3mil)

28

表面处理

电镀金(电解)；沉镍沉金(沉镍沉银)；*氧化；有铅（无铅）喷锡；无卤；碳油；蓝胶；金手指(30u'')；沉银(3~10u'')；沉锡(0.6~1.2um)

29

金手指金厚度

0.76um max ( 30u” max )

30

V-cut角度

30° 45° 60° ,tolerence /- 5°

31

*小V-cut板的厚度

0.6mm

32

V-cut保留尺寸的公差

&plu*n;0.1mm

33

成型方式

Routing & Punching

34

测试电压

&plu*n;0.1mm(4mil)

35

E-T*T电压

250 &plu*n; 5 V

36

产能

10,000 square feet (Month)