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本廠的宗旨:“顧客是*,質量是生命”,我们以优质的产品、合理的价格,为您提供PCB基板生产、抄板、布线、原理设计、开模等*服务。信譽卓著,品質*群,一直受到国内、外廣大客戶一致好評。
公司的经营理念:客户至上·品质*·持续改进·以人为本.
公司制程能力:
1 | 层数 | 2-12L |
2 | 板的*大尺寸 | 540 x 610 mm (34" x 24") |
3 | 板的*小厚度 | 0.2mm (2 layers) / 0.4mm (4 layers) / 1.0mm(8 layers) / 1.2mm (10 layers) / 1.5mm (12 layers) / |
4 | 板的*大厚度 | 126mil(3.2mm) |
5 | *大铜厚 | 3oz/Inner Layer: 2oz/Outlayers |
6 | 内层*小线宽/线距 | 4mil(0.1mm) / 4mil(0.1mm) |
7 | 外层*小线宽/线距 | 3.5mil(0.089mm) / 3.mil(0.076mm) |
8 | *小完成孔经 | 10mil(0.25mm) |
9 | *大纵横比 | 12:1 |
10 | *小过孔和焊盘的尺寸 | via: dia. 0.3mm / pad: dia. 0.5mm ; HDI <0.10mm via |
11 | *小孔的公差 | &plu*n;0.05mm(NPTH), &plu*n;0.076mm(PTH) |
12 | 完成孔的公差(金属孔) | &plu*n;2mil(0.05mm) |
13 | 完成孔的公差(非金属孔) | &plu*n;1mil(0.025mm) |
14 | 金属孔孔铜厚度 | mini 25um(1.0mil) |
15 | 孔位偏差 | &plu*n;2mil(0.05mm) |
16 | 外形线路公差 | &plu*n;4mil(0.1mm) |
17 | 阻焊厚度 | 3mil(0.08mm) |
18 | *缘电阻 | 1 × 1012Ω |
19 | 热冲击 | 3 × 10Sec@288 ℃ |
20 | 翘曲度 | ≤0.5% |
21 | 剥离强度 | 1.4N / mm |
22 | 阻焊磨损度 | ≥6H |
23 | 阻燃等级 | 94V - O |
24 | 阻*控制 | &plu*n;5% |
25 | *小阻焊开窗 | 0.05mm(2mil) |
26 | *小阻焊覆盖 | 0.05mm(2mil) |
27 | *小阻焊桥 | 0.076mm(3mil) |
28 | 表面处理 | 电镀金(电解);沉镍沉金(沉镍沉银);*氧化;有铅(无铅)喷锡;无卤;碳油;蓝胶;金手指(30u'');沉银(3~10u'');沉锡(0.6~1.2um) |
29 | 金手指金厚度 | 0.76um max ( 30u” max ) |
30 | V-cut角度 | 30° 45° 60° ,tolerence /- 5° |
31 | *小V-cut板的厚度 | 0.6mm |
32 | V-cut保留尺寸的公差 | &plu*n;0.1mm |
33 | 成型方式 | Routing & Punching |
34 | 测试电压 | &plu*n;0.1mm(4mil) |
35 | E-T*T电压 | 250 &plu*n; 5 V |
36 | 产能 | 10,000 square feet (Month) |
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