千兆交换芯片 BCM53314SB0KPBG BROADCOM

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ROHS环保 原厂真空包!
包含24个GE端口,4个10G端口,10G端口既可以用于堆叠,也可以用于上联/级联。
全可编程报文处理流水线:解析器、编辑器和查找/动作引擎

支持下一代overlay协议,包括NSHVXLAN-GPEVXLAN-IPv6GeneveMPLS-over-GRE/UDPILAGUE

BCM53314UB0KPBG 可编程性使新的overlay处理和instrumentation功能能够通过在网络软件升级提供

大型、并行化和共享的匹配动作数据库,可实现最大的表效率和每报文查找能力

BCM53314UB0KPBG•灵活的编程模型:除了提供全验证的交钥匙交换机程序,以便实现最快的上市外,还为高级用户提供了基于脚本的编程流程

具有灵活API的跨产品统一软件开发模型,可提供对可编程功能的快速无缝的利用

StrataXGS Trident 3交换芯片系列主要特点:

通过集成优异的10/25Gbps NRZ SerDes,实现高密度的1/2.5/5/10/25/40/50/100GbE端口连接

单芯片平台和线卡示例包括Spine交换机和融合园区核心(32x100GbE)25/100GbE TOR交换机(48x25GbE + 8x100GbE)10/100GbETOR交换机(48x10GbE + 6x100GbE)

•32MB片上100%全共享报文缓冲器(packet buffer)。与前几代相比,可提供高达8倍的网络突发吸收和拥塞避免

面向L2交换、L3路由、标签交换和overlay转发的大型可编程片上转发数据库

•ACL规模提高3倍,从而支持不断演变的策略/安全要求

具有片上加速器的PCIe Gen3 x4CPU接口,可将控制平面更新和引导性能提高5

对增强网络emetry提供可编程支持,包括每报文时间戳、流量跟踪器(Flow Tracker)、微突发流(microburst)检测、延迟/丢包监测,基于有源探测器的带内emetry和带内OAM处理;集成了开源BroadView v2 emetry代理和分析软件
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型号

BCM53314SB0KPBG

品牌

BROADCOM

封装

BGA

批次

17+