千兆交换芯片 BCM53322SA0IPBG BROADCOM
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| 包含24个GE端口，4个10G端口，10G端口既可以用于堆叠，也可以用于上联/级联。 | |||||||
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•全可编程报文处理流水线：解析器、编辑器和查找/动作引擎 • BCM53322SA0IPBG •可编程性使新的overlay处理和instrumentation功能能够通过在网络软件升级提供 StrataXGS Trident 3交换芯片系列主要特点： •通过集成优异的10/25Gbps NRZ SerDes，实现高密度的1/2.5/5/10/25/40/50/100GbE端口连接 •32MB片上100%全共享报文缓冲器(packet buffer)。与前几代相比，可提供高达8倍的网络突发吸收和拥塞避免 Trident 3系列可编程交换芯片的第一批成员，用来帮助数据中心、企业和运营商网络向高密度10/25/100G以太网转型。采用16nm工艺制造并且建立在广泛部署的StrataXGS Trident和Tomahawk交换芯片产品上，新的StrataXGS Trident 3交换芯片系列提供全可编程、从数百Gbps到数Tbps的线速转发交换解决方案，并具有大型可配置片上数据库、一流的负载均衡，以及丰富的嵌入机制使能网络可视化。
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BCM53322SA0IPBG
BROADCOM
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