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详细介绍:
类别分立半导体产品
产品族晶体管 - FET,MOSFET - 单
系列-规格FET
类型N
通道技术MOSFET(金属氧化物)
漏源电压(Vdss)30V电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时)13A(Ta),34A
(Tc)驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)4.5V,10V
不同 Id,Vgs 时的 Rds On(最大值)12 毫欧 @ 20A,10V
不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值)2.5V @ 250μA
不同 Vgs 时的栅极电荷 (Qg)(最大值)17nC @ 10VVgs(最大值)±20V
不同 Vds 时的输入电容(Ciss)(最大值)910pF @ 15V
FET 功能-功率耗散(最大值)3.1W(Ta),23W(Tc)
工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型表面贴装型
供应商器件封装8-DFN(3x3)
封装/外壳8-PowerVDFN
类别分立半导体产品
产品族晶体管 - FET,MOSFET - 单
系列-规格FET
类型N
通道技术MOSFET(金属氧化物)
漏源电压(Vdss)30V电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时)13A(Ta),34A
(Tc)驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)4.5V,10V
不同 Id,Vgs 时的 Rds On(最大值)12 毫欧 @ 20A,10V
不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值)2.5V @ 250μA
不同 Vgs 时的栅极电荷 (Qg)(最大值)17nC @ 10VVgs(最大值)±20V
不同 Vds 时的输入电容(Ciss)(最大值)910pF @ 15V
FET 功能-功率耗散(最大值)3.1W(Ta),23W(Tc)
工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型表面贴装型
供应商器件封装8-DFN(3x3)
封装/外壳8-PowerVDFN
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ROHM(罗姆)
AON7430
普通型
贴片式
卷带编带包装
小功率