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产品属性
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型号MMBF170-7-F
MMBF170-7-F
MMBF170-7-F
MMBF170-7-F
类别 分立半导体产品
晶体管MMBF170
类别 分立半导体产品
晶体管
FET,MOSFET
制造商
Diodes Incorporated
系列 -
包装 卷带(TR)
FET 类型 N 通道
技术
MOSFET(金属氧化物)
漏源电压(Vdss)
60 V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)
500mA(Ta)
驱动电压(大 Rds On,小 Rds On)
4.5V,10V
不同 Id、Vgs 时导通电阻(大值)
5 欧姆 @ 200mA,10V
不同 Id 时 Vgs(th)(大值)
3V @ 250μA
Vgs(大值)
±20V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(大值)
40 pF @ 10 V
FET 功能 -
功率耗散(大值)
300mW(Ta)
工作温度
-55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型
表面贴装型
供应商器件封装
SOT-23-3
封装/外壳
TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
基本产品编号
MMBF170
类别 分立半导体产品
晶体管
FET,MOSFET
制造商
Diodes Incorporated
系列 -
包装 卷带(TR)
FET 类型 N 通道
技术
MOSFET(金属氧化物)
漏源电压(Vdss)
60 V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)
500mA(Ta)
驱动电压(大 Rds On,小 Rds On)
4.5V,10V
不同 Id、Vgs 时导通电阻(大值)
5 欧姆 @ 200mA,10V
不同 Id 时 Vgs(th)(大值)
3V @ 250μA
Vgs(大值)
±20V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(大值)
40 pF @ 10 V
FET 功能 -
功率耗散(大值)
300mW(Ta)
工作温度
-55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型
表面贴装型
供应商器件封装
SOT-23-3
封装/外壳
TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
基本产品编号
MMBF170
MMBF170-7-F
DIODES/美台
SOT-23-3
无铅环保型
贴片式
卷带编带包装
中功率