CL05C1R8BB5NNNC 1.8PF 50V 0402 ±0.1PF

地区:广东 深圳
认证:

深圳市盟达兴业电子有限公司

金牌会员13年

全部产品 进入商铺

Samsung三星电容 MLCC 陶瓷贴片电容

多层陶瓷电容器; 片式多层陶瓷电容器; 陶瓷电容器; 陶瓷贴片电容; 多层瓷介电容器;

参数表示:1.8PF 50V 0402 ±0.1PF NPO/COG

统一型号:CL05C1R8BB5NNNC 

CL05C1R8BB5NNNC 可参考三星规格书:


CL05C1R8BB5NNNC 实物拍摄三星电容,不是原料号图,仅做参考


陶瓷材料的微观结构

陶瓷材料是由氧化物或其他化合物制成坯体后,在接近熔融的温度下,经高温焙烧制得的材料。通常包括原料粉碎、浆料制备、坯件成型和高温烧结等重要过程。陶瓷是一个复杂的多晶多相系统,一般由结晶相、玻璃相、气相及相界交织而成,这些相的特征、组成、相对含量及其分布情况,决定着整个陶瓷的基本性质。
陶瓷中的晶相通常指那些大小不同、形状不一、取向随机的晶粒,晶粒的直径通常为几微米至几十微米。晶相可以同属一种化合物或一种晶系,也可以是不同化合物或不同晶系。陶声中若存在两种以上组成和结构互不相同的晶粒时,则称其为多晶相陶瓷,其中相对含量最多产品相称为主晶相,其他的称为副品相。其中主晶相的性能基本上决定了材料的性能,如相对f电常数、电导率、损耗及热膨胀系数等。所以,要获得性能良好的陶瓷,就必须选择适当的:晶相。此外,还应考虑晶粒的大小、均匀程度、晶粒取向、晶界形成及杂质分布等情况。
晶粒间界是指两个晶粒之间的过渡区,在这个过渡区内,品格结构的完整性或化学成分与晶粒体内有显著的区别。在晶粒间界上通常聚集着大量的位错、热缺陷与杂质缺陷,因而对陶瓷材料的力学性能和电学性能有重大影响。
气相一般分布于晶界、重结晶晶体内和玻璃相中,它是陶瓷组织结构中很难避免的一部分。其来源于烧成过程中各个晶粒之间不可能实现完全紧密的镶嵌,玻璃相也不可能完全填充各个晶粒的空隙;也可能是由于坯料烧结时释放出气体而形成的气孔。气相会严重地影响陶瓷材料的电学性能、力学性能和热学性能。一般希望陶瓷中气相的含量越少越好。
陶瓷的微观结构决定了材料的一系列力学性能和电学性能。一致的晶粒组成,微细晶粒的均匀分布及致密的烧结体,可使陶瓷的机械强度和介电性能达到预期的结果。

型号/规格

CL05C1R8BB5NNNC

品牌/商标

SAMSUNG(三星)

环保类别

无铅环保型

安装方式

贴片式

包装方式

卷带编带包装

产品主要用途

家用电器

特征

片状型

额定电压范围

50V

温度系数范围

-55°C ~ 125°C