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CL05C080CB5NNNC CAP CER 8PF 50V C0G/NP0 0402 ±0.25PF
CL05C080CB5NNNC
8PF 50V C0G/NP0 0402 三星贴片电容 MLCC
为了满足电子整机不断向小型化、大容量化、高可靠性和低成本的方向发展。MLCC也随之迅速向前发展:
电容
8pF
容差
±0.5pF
电压 - 额定
50V
温度系数
C0G,NP0
工作温度
-55°C ~ 125°C
特性
-
等级
-
应用
通用
安装类型
表面贴装,MLCC
封装/外壳
0402(1005 公制)
大小 / 尺寸
0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
高度 - 安装(最大值)
-
厚度(最大值)
0.022"(0.55mm)
引线间距
-
种类不断增加,体积不断缩小,性能不断提高,技术不断进步,材料不断更新,轻薄短小系列产品已趋向于标准化和通用化。
其应用逐步由消费类设备向投资类设备渗透和发展。移动通信设备更是大量采用片式元件。
按照溫度特性、材質、生產工藝。MLCC可以分成如下幾種:NP0、C0G、Y5V、Z5U、X7R、X5R等。NP0、C0G溫度特性平穩、容值小、價格高;
Y5V、Z5U溫度特性大、容值大、價格低;X7R、X5R則介於以上兩種之間。
按材料SIZE大小來分。大致可以分為 3225、3216、2012、1608、1005、0603、0402 數值越大。SIZE就更寬更厚。目前常用的最多為3225最小為0402。
目前在便攜產品中廣泛套用的片式多層陶瓷電容器(MLCC)材料根據溫度特性,主要可分為兩大類:BME化的C0G產品和LOW ESR選材的X7R(X5R)產品。
傳統的貴金屬電極(NME)的C0G產品DF值範圍是(2.0~8.0)×10-4,而技術創新型鹼金屬電極(BME)的C0G產品DF值範圍為(1.0~2.5)×10-4,約是前者的(31~50)%。
該類產品在載有T/R模組電路的GSM、CDMA、無繩電話、藍牙、GPS系統中低功耗特性較為顯著。
CL05C080CB5NNNC
SAMSUNG(三星)
无铅环保型
贴片式
卷带编带包装
普通/民用电子信息产品
无引出线
片状型
0.000008
50
-55°C ~ 125°C
GRM21BR61A106KE19L 0805 10UF 10V X5R
MLCC村田GRM033R61A473KE84D 0201 0.047UF
TAIYO-JMK063BJ224KP-F 贴片电容0201 220NF
GRM0335C1H5R0BA01D 0201 5PF 50V B档
CL21C102JBCNNNC 1000PF NPO 5% 50V 0805 三星
三星电容CL05B103KB5NNNC 10NF 50V X7R 0402
CL05C050DB5NNNC 0402 5PF 50V ±0.25PF
murata村田-GRM1555C1H3R0BA01D 3PF 50V
GRM188R61E225KA12D 0603 225K 25V 村田
SAMSUNG CL21B475KPFNNNE 0805 475K 10V X7R 4.7UF