板对板与夹层连接器 SlimStack .35mm Conn Plg 6Ckt Armor Nail

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制造商: Molex

产品种类: 板对板与夹层连接器

RoHS:  详细信息  

产品: Plugs

位置数量: 6 Position

节距: 0.35 mm

排数: 2 Row

端接类型: SMD/SMT

安装角: Vertical

电流额定值: 300 mA

电压额定值: 50 VAC/DC

板对板与夹层连接器 SlimStack .35mm Conn Plg 6Ckt Armor Nail

系列: 505070

封装: Cut Tape

封装: Reel

应用: Board to Board  

板对板与夹层连接器 SlimStack .35mm Conn Plg 6Ckt Armor Nail

触点电镀: Gold  

外壳材料: Liquid Crystal Polymer (LCP)  

商标: Molex  

触点材料: Copper Alloy  

可燃性等级: UL 94 V-0  

安装风格: PCB Mount  

最大工作温度: + 85 C  

最小工作温度: - 40 C  

产品类型: Board to Board & Mezzanine Connectors  

叠放高度: 0.6 mm, 0.7 mm  

工厂包装数量: 8000  

子类别: Board to Board & Mezzanine Connectors  

商标名: SlimStack  

零件号别名: 05050700622 5050700622  

单位重量: 2.823 mg

Molex SlimStack连接器系列

板对板与夹层连接器 SlimStack .35mm Conn Plg 6Ckt Armor Nail

Molex SlimStack™连接器系列为设计人员提供多种节省空间的SMT堆叠连接器。SlimStack连接器间距为0.35 mm至2.00 mm，插配高度为0.60 mm至16.00 mm，插配宽度为2.00 mm至7.20 mm，可支持10到最多200个电路。  

FEATURES

0.35mm至2.00mm的间距

0.60mm至16mm的堆叠高度

2.00mm至7.20mm的宽度

SMT板式安装

镀金

垂直与直角组装方式

最高0.65mm (.026") 的滑入长度