图文详情
产品属性
相关推荐
制造商: Molex
产品种类: 板对板与夹层连接器
RoHS: 详细信息
产品: Hermaphroditic Connectors
位置数量: 404 Position
板对板与夹层连接器 Mirror Mezz Assy 2.5mm 6Px15R .76AuLF
节距: 1.5 mm
排数: 15 Row
端接类型: Solder Balls
安装角: Vertical
电流额定值: 1 A
电压额定值: 30 VAC/DC
系列: 202828
封装: Cut Tape
封装: Reel
触点电镀: Gold
板对板与夹层连接器 Mirror Mezz Assy 2.5mm 6Px15R .76AuLF
外壳材料: Thermoplastic (TP)
商标: Molex
板对板与夹层连接器 Mirror Mezz Assy 2.5mm 6Px15R .76AuLF
触点材料: Tin
可燃性等级: UL 94 V-0
安装风格: Mounting Peg
最大工作温度: + 105 C
最小工作温度: - 55 C
产品类型: Board to Board & Mezzanine Connectors
工厂包装数量: 300
板对板与夹层连接器 Mirror Mezz Assy 2.5mm 6Px15R .76AuLF
子类别: Board to Board & Mezzanine Connectors
商标名: Mirror Mezz
零件号别名: 02028281506 2028281506
Molex 镜面式平行板连接器
Molex镜面式平行板连接器是支持可堆叠插接的占位兼容型无极性连接器。这些连接器支持每差分对高达56Gbps的数据速率,适用于电信、网络和其他应用。Molex镜面夹层连接器采用缝合球栅阵列 (BGA) 设计,而非嵌件成型BGA附件。这些连接器采用设计复杂的端子结构,具有很高的机械强度和优异的电气特性。典型应用包括服务器、网络、存储和基础设施。
FEATURES
板对板与夹层连接器 Mirror Mezz Assy 2.5mm 6Px15R .76AuLF
占位兼容型无极性连接器
支持高达56Gbps的数据速率
缝合BGA设计
精心设计的端子结构
与2.5mm和5.5mm高度连接器插接
高温热塑性塑料外壳
高性能铜合金触点
甄选镀金
SPECIFICATIONS
最大电压:30VAC
每触点最大电流为1A
30mΩ低电平接触电阻,适用于5mm堆叠高度
介电耐压:500VDC
绝缘电阻:1000MΩ
阻抗:92Ω
工作温度范围:-55°C至105°C
538-202828-1506
IR(国际整流器)
MOLEX
1908+
原厂封装
板对板与夹层连接器