SEEDDSP原装系列

地区:广东 深圳
认证:

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全新原装,2周货期
 IC Product Type: -
 Kit Contents: SEED-DIM3517 CPU Board, DIM3517-GB board, Cable, CD and so on
 Features: AM3517 ARM MPU of TI, NAND, DDR2, Power, PHY, Abundant Interfaces 3D graphics acceleration capacity

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品牌

SEED-DEC138

型号

SEED-XDS510PLUS SEED-DIM3517KIT

类型

通信IC

用途

电视机

封装

SEEDDSP原装系列

批号

SEEDDSP原装系列