TA853 SOT23-6

芯片封装

接上

4、掺加杂质

将晶圆中植入离子，生成相应的P、N类半导体。

具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始，放入化学离子混合液中。这一工艺将改变搀杂区的导电方式，使每个晶体管可以通、断、或携带数据。简单的芯片可以只用一层，但复杂的芯片通常有很多层，这时候将这一流程不断的重复，不同层可通过开启窗口联接起来。这一点类似多层PCB板的制作原理。更为复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层，这时候通过重复光刻以及上面流程来实现，形成一个立体的结构。

5、晶圆测试

经过上面的几道工艺之后，晶圆上就形成了一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。一般每个芯片的拥有的晶粒数量是庞大的，组织一次针测试模式是非常复杂的过程，这要求了在生产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号的大批量的生产。数量越大相对成本就会越低，这也是为什么主流芯片器件造价低的一个因素。

6、封装

将制造完成晶圆固定，绑定引脚，按照需求去制作成各种不同的封装形式，这就是同种芯片内核可以有不同的封装形式的原因。比如：DIP、QFP、PLCC、QFN等等。这里主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外围因素来决定的。

本公司成立于1996年,是一家专业的电子元器件分销商, 公司自成立以来秉承“产品第一、信誉第一、效率第一、服务第一、价格合理”的经营理念,凭借着专业的素质和执着的敬业精神,得到了广大供应商和客户的信赖与支持,在激烈的市场竞争中迅速崛起.
多种渠道供应客户需求的元器件是我们的优势军用品与工业级等高端电子元器件是我们的主要产品为了最好的服务客户，使客户体验可靠且便利的采购，我们也提供BOM 表的报价和供应，产品包括电阻，电容，二极管，三极管，LED，连接器等等。成为你们方便可靠采购的合作伙伴是我们的目标成为世界级电子元器件配套供应商是我们的愿景。