TC74HC4538AFT HC4538A SOP16 进口原装

球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用 以代替引

集成电路

脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点阵列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360引脚BGA仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP 那样的引脚变形问题（见有图所示）。

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