XC7Z035-2FFG676I Xilinx可编程逻辑IC

XC7Z035-2FFG676I Xilinx可编程逻辑IC产品属性：

XC7Z035-2FFG676I 是 AMD?XILINX 赛灵思 Zynq-7000 系列工业级 SoC-FPGA 片上系统芯片，FCBGA-676 倒装 BGA 封装，工业宽温规格，结温-40℃~+100℃，速度等级-2，将双核 ARM Cortex-A9 处理器系统（PS）与 Kintex-7 可编程逻辑单元（PL）集成在单颗芯片内部，广泛应用于机器视觉、高速数据采集、通信基站、工业自动化、图像处理、嵌入式he心板、轨道交通设备等对环境耐受性要求严苛的场景DigiKey。

XC7Z035-2FFG676I 的 PS 端搭载双核 ARM Cortex-A9，运行主频可达 800MHz，集成以太网、USB、SPI、I2C、UART、CAN 等丰富外设接口；PL 可编程逻辑部分拥有 275K 逻辑单元，900 个 DSP 运算切片，块 RAM 容量 17.6Mb，内置 8 路 GTX 高速收发器，支持 PCIE2.0、高速光口等高速传输，集成 XADC 多通道模拟采集模块，实现芯片温度电压监测，芯片支持 AES 加密，保护用户工程固件，可在高低温、复杂电磁环境下稳定运行，兼顾软件操作系统运行与硬件逻辑并行运算，大幅简化整机硬件设计复杂度。

XC7Z035-2FFG676I 采用 FCBGA-676 倒装焊封装，尺寸 27×27mm，引脚间距 1.0mm，PCB 设计与 BGA 焊接工艺要求高，选型注意后缀区分，I 代表工业宽温版本，商业级型号为 XC7Z035-2FFG676C，引脚兼容，温度参数不同，工业项目不可混用商业级物料，避免设备在低温、高温工况出现工作异常。

深圳市金泽芯通电子科技有限公司供应 XC7Z035-2FFG676I 原装现货，支持样品试样、批量订货，原厂托盘出货，可开具 13% 增值税专用发票。可配套供应 Zynq-7000 全系列，XC7Z030、XC7Z045、XC7Z100 等型号均可配货，提供整套 BOM 一站式配单。入库物料做外观筛查，规避拆机、翻新风险，可提供规格书，支持批号核对，欢迎采购、工程师咨询价格与交期。

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