XC7K160T-2FFG676C Xilinx高速逻辑芯片

XC7K160T-2FFG676C Xilinx高速逻辑芯片产品属性：

XC7K160T-2FFG676C 是 AMD-XILINX 赛灵思 Kintex-7 系列商业级高性能 FPGA 现场可编程门阵列芯片，FCBGA-676 倒装 BGA 封装，商业级温度规格 0-85℃，速度等级-2，在性能、带宽、功耗之间实现均衡，广泛应用于高速图像采集、通信设备、测试测量仪器、视频处理板卡、工业数据处理、雷达信号预处理等中高性能硬件项目。

XC7K160T-2FFG676C 具备 162240 逻辑单元，内置 600 个 DSP 运算切片，块 RAM 容量 11.4Mb，搭载 8 路 GTX 高速串行收发器，支持 PCIE、高速光模块等高速数据传输，zui大支持 400 路用户 I/O 接口，集成 XADC 多通道模拟采集单元，可完成芯片内部温度、电压实时监控。芯片支持 AES 加密保护用户工程文件，具备 SEU 纠错功能，28nmHKMG 工艺，相比前代器件功耗大幅降低，适配 Vivado 开发环境，可实现复杂数字信号处理、高速接口逻辑开发，是中端高性能 FPGA 常用型号AMD。

XC7K160T-2FFG676C 封装为 FCBGA?676，外形尺寸 27×27mm，引脚间距 1.0mm，倒装 BGA，PCB 设计、焊接工艺要求较高，设计务必参考原厂规格文档。选型区分后缀，C 代表商业级，适合室内常温设备；工业宽温版本型号 XC7K160T-2FFG676I，引脚完全兼容，工作温度-40℃~+100℃，户外、车载设备不可混用商业级料号，防止高低温环境设备工作异常。速度等级?2 为中等速度，高速时序设计项目需要做好时序约束评估。

深圳市金泽芯通电子科技有限公司供应 XC7K160T-2FFG676C 原装zheng品现货，支持样品试样、大批量订货，原厂托盘出货，支持开具 13% 增值税专用发票。可配套供应 Kintex?7 全系列 FPGA，XC7K70T、XC7K325T、XC7K410T 等物料均可配货，承接整套 BOM 元器件一站式配单。入库货品执行外观筛查，规避拆机、翻新物料风险，可提供规格书查阅，支持批号核对，欢迎采购、工程师咨询价格与交期。

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