DTC114EMT2L 数字晶体管

DTC114EMT2L 数字晶体管 150mW 50V 50mA 1个NPN-预偏置 SOT-723

产品概述 产品背景与概述 一款高性能的 NPN 型预偏压数字晶体管，由zhi名电子元器件制造商 ROHM（罗姆）生产，采用SOT-723封装。该晶体管专为低功耗应用设计，拥有额定功率和集电极电流的极限参数，适用于广泛的电子电路中，包括开关电源、信号放大、开关控制及数字电路等。 主要特性 额定功率与电流：DTC114EMT2L 的额定功率为 150mW，集电极电流（Ic）zui大为 50mA，适合要求较低功率和电流的多种应用。这一特性使其成为电池供电设备及小型电子产品的理想选择。 集射极击穿电压（Vce）：该晶体管的集射极击穿电压为 50V，提供稳定的操作性能，确保在电源不稳定或过压情况下依然能够保护电路组件不受损坏。 电流增益（hFE）：在 5mA 的集电极电流和 5V 的条件下，DTC114EMT2L 的直流电流增益（hFE）zui小为 30。这一增益特性确保了它在信号放大时能保持高效的性能，使其适于音频放大器及其他信号处理应用。 饱和压降：在500?A的基极电流和10mA的集电极电流下，饱和压降zui大为300mV。这一参数尤为重要，可以减少功耗，提高电路的整体效率。 频率特性：DTC114EMT2L 的跃迁频率为 250MHz，适用于高速开关和信号处理应用，能够满足大多数数字电路对频率响应的需求。 截止电流：在无信号输入的情况下，集电极截止电流高达 500nA，这一极低的漏电流特性使其在待机模式中表现出色，延长电池的使用寿命。 封装与安置 DTC114EMT2L 采用 SOT-723 表面贴装封装，体积小巧，适合高密度组装和自动化贴装工艺。其紧凑的设计使得它在有限的电路空间中也能与其他元器件有效配合，为现代小型化电子设备提供了便利。此外，VMT3 封装特性为良好的热管理提供了支持，确保在高负载条件下操作的安全性。 应用领域 由于其卓越的电气性能和高集成度，DTC114EMT2L 可广泛应用于以下领域： 移动通信设备：在手机、平板等便携设备中的信号放大和开关控制。 消费电子：如音频设备、电视机及嵌入式系统的驱动电路。 工业自动化：用于传感器信号处理、继电器驱动和开关电路控制。 家庭医疗设备：包括便携式监测仪器和体温计等。