基本参数
反向电压：1000V
整流电流：25A
正向浪涌电流：400A
反向漏电流：10uA
工作结温范围：-55℃~%2B150℃
特性
封装形式：S25VB100采用S25VB封装，具有良好的散热性能
芯片工艺：玻璃钝化芯片结，具有高耐压和低漏电流特性
外壳材质：采用UL94V-0阻燃等级的塑料外壳
电气隔离：金属外壳与内部电路电气隔离，隔离电压可达2500V
应用领域
S25VB100适用于多种需要高电压整流的场合，包括但不限于：
电路结构S25VB100由四个二极管组成桥式结构，输入端连接交流电源，输出端提供直流电压
工作过程
正半周：当输入交流电压为正半周时，二极管D1和D3导通，电流通过D1、负载电阻、D3形成回路，负载上得到正弦波的正半周
负半周：当输入交流电压为负半周时，二极管D2和D4导通，电流通过D2、负载电阻、D4形成回路，负载上得到正弦波的负半周
输出结果：由于正负半周的电流方向一致，负载电阻上得到的是单向脉动直流电压
滤波处理
经过整流桥后的电压是脉动直流电，通常需要通过滤波电路（如电容滤波）来平滑输出电压，降低纹波系数，从而获得更稳定的直流电压
优势
高电压容量：反向电压高达1000V，适用于高电压应用场景
高浪涌电流能力：能够承受高达400A的正向浪涌电流，适合需要高浪涌电流能力的电路
低漏电流：反向漏电流低至10uA，有助于提高电路效率
良好的散热性能：金属外壳设计有助于高效散热
注意事项
散热设计：S25VB100在高电流应用场景中，需确保良好的散热措施，以避免因过热导致性能下降或损坏
浪涌电流保护：虽然其浪涌电流能力较强，但在设计电路时仍需考虑适当的浪涌电流保护措施
工作温度范围：确保工作环境温度在-55℃至%2B150℃之间，以保证其性能和可靠性
