技术参数
特性
低正向压降:正向压降低至1.0V,有助于降低功耗
高反向电压:能够承受高达1000V的反向电压
小尺寸封装:采用MBF-4封装,适合紧凑型设计
高可靠性:工作温度范围为-55℃到%2B150℃
工作过程
正半周:当交流电的正半周施加到输入端A1时,电流通过A1、K1、D1和D2流向K2。此时,D1和D2导通,D3和D4截止
负半周:当交流电的负半周施加到输入端A2时,电流通过A2、K2、D3和D4流向K1。此时,D3和D4导通,D1和D2截止
整流输出:无论交流电的正负半周,电流始终以相同的方向流出K1或K2端,终实现将交流电转换为直流电
应用场景
优势
高性能:高温和高电压条件下的稳定性使MB10F成为高性能电子整流器
小型化设计:占用空间小,适合对整流桥尺寸要求较高的产品
高浪涌电流能力:开机瞬间百倍电流电压依然稳定工作,不发热不炸机
局限性
总结
MB10F是一款小功率的整流桥堆,适用于需要低功耗、高可靠性和小尺寸封装的应用场景。其平均整流电流为1.0A,反向电压为1000V,正向压降为1.0V,反向漏电流为5μA,正向浪涌电流为35A


