10M50DAF256I7G INTEL(英特尔) FBGA-256(17x17)

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供应10M50DAF256I7G INTEL(英特尔) FBGA-256(17x17)

详细参数

参数名称	参数值
是否Rohsren证	符合
生命周期	Transferred
Objectid	2006777437
包装说明	BGA, BGA256,16X16,40
Reach Compliance Code	compliant
HTS代码	8542.39.00.01
风险等级	8.03
Samacsys Description	FPGA MAX 10 Family 50000 Cells 55nm Technology 1.2V 256-Pin TFBGA
Samacsys Manufacturer	Intel
Samacsys Modified On	2023-03-07 16:10:32
JESD-30 代码	S-PBGA-B256
JESD-609代码	e1
湿度敏感等级	3
输入次数	178
逻辑单元数量	50000
输出次数	178
端子数量	256
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA256,16X16,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
电源	1.2 V
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
ren证状态	Not Qualified
子类别	Field Programmable Gate Arrays
标称供电电压	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子面层	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM

AT89C51ID2-SLSUM

LM3S2965-IQC50-A2
MB96F918DSBPMC-GS-ERE2
NCV7720DQAR2G
TLE9263BQX
NCV7240BDPR2G
R7F7016873AFP-C#KA1
R7F7015424AFE#KA3
5CSXFC6C6U23I7N
TPS43060RTER
TS3DV642A0RUAR
5CSXFC5D6F31I7N
5SGXMABN2F45C2N
TLV320ADC3140IRTWR
NC7S00P5X
SN65HVD12DR
FM25W256-GTR
BTN8962TA
LMZM33603RLRR
STHV1600L
UPD78070AGF-3BA-A
KSZ8081RNBIA-TR
CY8C4014LQI-421T
ES8323S
EPCQ64SI16N
THVD1520DR
W25Q64FWZPIG
TH58NVG3S0HTAI0
NCV7321D12R2G
KLUEG8UHDB-C2E1
KLUDG4UHDB-B2E1
KLUFG8RHDA-B2E1
FAD6263M1X
ACS709LLFTR-20BB-T
AUIRS21271STR
LV8860V-TLM-H
UPD78F1805AMCA2-CAB-E2-Q-G
S-24CS16A0I-T8T1G
S-24C32CH-T8T2U3
XCL213B153DR
5CEFA5U19I7N
CYAT817AZS98-42002
IRS20957SRTPBF
TPS57060QDGQRQ1
ATMEGA2560-16AU
UPD78F1814AGAA2-GAM-E3-Q-G
UPD78F1806AMCA2-CAB-E2-Q-G
R5F10DLELFB#X6

型号/规格

10M50DAF256I7G

品牌/商标

INTEL(英特尔)

封装

FBGA

批号