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参数名称 参数值 是否无铅 不含铅 是否Rohs 符合 生命周期 Active Objectid 零件包装代码 BGA 包装说明 19 X 19 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, BGA-484 针数 484 Reach Compliance Code compliant Country Of Origin Taiwan ECCN代码 3A991.D HTS代码 8542.39.00.01 风险等级 6.84 Samacsys Manufacturer XILINX Samacsys Modified On 2020-04-21 08:14:25 YTEOL 7.6 时钟频率 862 MHz CLB-Max的组合延迟 0.21 ns JESD-30 代码 S-PBGA-B484 JESD-609代码 e1 长度 19 mm 湿度敏感等级 3 可配置逻辑块数量 3411 输入次数 290 逻辑单元数量 43661 输出次数 290 端子数量 484 工作温度 85 ?C 工作温度 组织 3411 CLBS 封装主体材料 PLASTIC/EPOXY 封装代码 FBGA 封装等效代码 BGA484,22X22,32 封装形状 SQUARE 封装形式 GRID ARRAY, FINE PITCH 峰值回流温度(摄氏度) 260 电源 1.2,2.5/3.3 V 可编程逻辑类型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY 状态 Not Qualified 座面高度 1.8 mm 子类别 Field Programmable Gate Arrays 供电电压 1.26 V 供电电压 1.14 V 标称供电电压 1.2 V 表面贴装 YES 技术 CMOS 温度等级 OTHER 端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) 端子形式 BALL 端子节距 0.8 mm 端子位置 BOTTOM 处于峰值回流温度下的长时间 30 宽度 19 mm
AT89C51ID2-SLSUM
LM3S2965-IQC50-A2XC6SLX45T-3CSG484C
XILINX(赛灵思)
FPGA
23+
XC6SLX45T-2CSG324C XILINX(赛灵思)回收IC芯片长期寻求渠道合作
供应KLUCG2UHYB-B0EP三星UFS 3.1内存64 GB
现货供应B82793C105N265Z97 EPCOS
供应SAK-TC264D-40F200W Infineon(英飞凌)
供应EE80C188EB25 INTEL(英特尔)
供应KLUDG4UHDB-B2E1三星UFS 3.1内存128 GB
SDINFDO4-256G BGA153 SANDISK原装现货供应
供应PEF24628EV1XSLL7F INTEL(英特尔)
供应SAK-TC233L-32F200N Infineon(英飞凌)
供长期应KLUEG8UHDB-C2E1 三星 SAMSUNG UFS