XC6SLX45T-2CSG324C XILINX(赛灵思)回收IC芯片长期寻求渠道合作

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深圳市集路科技有限公司主营电子元器件领域国内外贸易和为客户提供剩余库存解决方案、批量采购及一站式BOM配单等服务。
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  专注品牌: SAMSUNG/三星、Hynix/海力士、ADI/亚德诺、XILINX/赛灵思、MICROCHIP微芯、RENESAS瑞萨、德州仪器/TI、意法半导体/ST.等进口品牌芯片。应用范围智能手机、智能化家电、汽车电子、医疗设备等终端产品
详细参数
参数名称参数值
是否无铅不含铅 不含铅
是否Rohs符合 符合
生命周期Active
Objectid1733233998
零件包装代码BGA
包装说明CSBGA-324
针数324
Reach Compliance Codecompliant
Country Of OriginTaiwan
ECCN代码EAR99
HTS代码8542.39.00.01
风险等级1.68
Samacsys DescriptionIC FPGA 190 I/O 324CSBGA
Samacsys ManufacturerXILINX
Samacsys Modified On2023-03-07 16:10:32
YTEOL7.6
时钟频率667 MHz
CLB-Max的组合延迟0.26 ns
JESD-30 代码S-PBGA-B324
JESD-609代码e1
长度15 mm
湿度敏感等级3
可配置逻辑块数量3411
输入次数190
逻辑单元数量43661
输出次数190
端子数量324
工作温度85 ?C
工作温度
组织3411 CLBS
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装等效代码BGA324,18X18,32
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.2,2.5/3.3 V
可编程逻辑类型FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
状态Not Qualified
座面高度1.5 mm
子类别Field Programmable Gate Arrays
供电电压1.26 V
供电电压1.14 V
标称供电电压1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层TIN SILVER COPPER
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的长时间30
宽度15 mm








AT89C51ID2-SLSUM

LM3S2965-IQC50-A2
MB96F918DSBPMC-GS-ERE2
NCV7720DQAR2G
TLE9263BQX
NCV7240BDPR2G
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R7F7015424AFE#KA3
5CSXFC6C6U23I7N
TPS43060RTER
TS3DV642A0RUAR
5CSXFC5D6F31I7N
5SGXMABN2F45C2N
TLV320ADC3140IRTWR
NC7S00P5X
SN65HVD12DR
FM25W256-GTR
BTN8962TA
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STHV1600L
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KSZ8081RNBIA-TR
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ES8323S
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KLUDG4UHDB-B2E1
KLUFG8RHDA-B2E1
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IRS20957SRTPBF
TPS57060QDGQRQ1
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R5F10DLELFB#X6
型号/规格

XC6SLX45T-2CSG324C

品牌/商标

XILINX(赛灵思)

封装

FBGA

批号

23+