XC6SLX45T-2CSG324C XILINX(赛灵思)回收IC芯片长期寻求渠道合作
地区：广东 深圳
认证：
无
图文详情
产品属性
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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 是否无铅 |  不含铅 |
| 是否Rohs |  符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 1733233998 |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | CSBGA-324 |
| 针数 | 324 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Country Of Origin | Taiwan |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 1.68 |
| Samacsys Description | IC FPGA 190 I/O 324CSBGA |
| Samacsys Manufacturer | XILINX |
| Samacsys Modified On | 2023-03-07 16:10:32 |
| YTEOL | 7.6 |
| 时钟频率 | 667 MHz |
| CLB-Max的组合延迟 | 0.26 ns |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B324 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 15 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 可配置逻辑块数量 | 3411 |
| 输入次数 | 190 |
| 逻辑单元数量 | 43661 |
| 输出次数 | 190 |
| 端子数量 | 324 |
| 工作温度 | 85 ?C |
| 工作温度 | |
| 组织 | 3411 CLBS |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装等效代码 | BGA324,18X18,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.2,2.5/3.3 V |
| 可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 状态 | Not Qualified |
| 座面高度 | 1.5 mm |
| 子类别 | Field Programmable Gate Arrays |
| 供电电压 | 1.26 V |
| 供电电压 | 1.14 V |
| 标称供电电压 | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的长时间 | 30 |
| 宽度 | 15 mm |
AT89C51ID2-SLSUM
LM3S2965-IQC50-A2XC6SLX45T-2CSG324C
XILINX(赛灵思)
FBGA
23+
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