XC6SLX45-3FGG676I XILINX(赛灵思)
地区：广东 深圳
认证：
无
图文详情
产品属性
相关推荐
| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 是否无铅 |  不含铅 |
| 是否Rohs |  符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 1733233985 |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-676 |
| 针数 | 676 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Country Of Origin | Taiwan |
| ECCN代码 | 3A991.D |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 6.75 |
| Samacsys Manufacturer | XILINX |
| Samacsys Modified On | 2020-04-29 23:51:50 |
| YTEOL | 7.7 |
| 时钟频率 | 862 MHz |
| CLB-Max的组合延迟 | 0.21 ns |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B676 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 27 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 可配置逻辑块数量 | 3411 |
| 输入次数 | 358 |
| 逻辑单元数量 | 43661 |
| 输出次数 | 358 |
| 端子数量 | 676 |
| 工作温度 | 100 ?C |
| 工作温度 | -40 ?C |
| 组织 | 3411 CLBS |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA676,26X26,40 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 250 |
| 电源 | 1.2,2.5/3.3 V |
| 可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 状态 | Not Qualified |
| 座面高度 | 2.44 mm |
| 子类别 | Field Programmable Gate Arrays |
| 供电电压 | 1.26 V |
| 供电电压 | 1.14 V |
| 标称供电电压 | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的长时间 | 30 |
| 宽度 | 27 mm |
AT89C51ID2-SLSUM
LM3S2965-IQC50-A2XC6SLX45-3FGG676I
XILINX(赛灵思)
BGA
23+
供应KLUGGARHGB-B0E1三星UFS 3.1内存1 TB
供应KLUFG8RHDB-B0E1三星UFS 3.1内存512 GB
供应可编程逻辑 > 现场可编程门阵列10CX220YU484I6G 484-BFBGA
供应MT29TZZZ5D7DKFRL-107 W.9A7 Micron
供应10M50DAF256I7G INTEL(英特尔) FBGA-256(17x17)
供应10CL016YF484I7G INTEL(英特尔)FBGA-484(23x23)
供应5CGXFC9E6F31I7N INTEL(英特尔)
供应TH58NVG3S0HTAI0 BGA凯侠东芝内存KIOXIA
KSZ8081RNBIA-TR 以太网芯片QFN32 MICROCHIP
供应AD8676BRMZ放大器电路 > 运算放大器
