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参数名称 参数值 Source Content uid LPC2368FBD100,551 Brand Name NXP Semiconductor 是否Rohs 符合 生命周期 Active Objectid 1670848496 零件包装代码 QFP 包装说明 LFQFP, QFP100,.63SQ,20 针数 100 制造商包装代码 SOT407-1 Reach Compliance Code compliant Country Of Origin Mainland China, Taiwan ECCN代码 3A991.A.2 HTS代码 8542.31.00.01 风险等级 1.22 Samacsys Description ARM Microcontrollers - MCU ARM7 512KF/USB/ENET Samacsys Manufacturer NXP Samacsys Modified On 2023-03-07 16:10:32 YTEOL 5 具有ADC YES 地址总线宽度 位大小 32 CPU系列 ARM7 时钟频率 25 MHz DAC 通道 YES DMA 通道 YES 外部数据总线宽度 16 JESD-30 代码 S-PQFP-G100 JESD-609代码 e3 长度 14 mm 湿度敏感等级 3 I/O 线路数量 70 端子数量 100 工作温度 85 ?C 工作温度 -40 ?C PWM 通道 YES 封装主体材料 PLASTIC/EPOXY 封装代码 LFQFP 封装等效代码 QFP100,.63SQ,20 封装形状 SQUARE 封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH 峰值回流温度(摄氏度) 260 电源 3.3 V 状态 Not Qualified RAM(字节) 59392 ROM(单词) 524288 ROM可编程性 FLASH 座面高度 1.6 mm 速度 72 MHz 子类别 Microcontrollers 压摆率 100 mA 供电电压 3.6 V 供电电压 3 V 标称供电电压 3.3 V 表面贴装 YES 技术 CMOS 温度等级 INDUSTRIAL 端子面层 TIN 端子形式 GULL WING 端子节距 0.5 mm 端子位置 QUAD 处于峰值回流温度下的长时间 30 宽度 14 mm uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC
AT89C51ID2-SLSUM
LM3S2965-IQC50-A2LPC2368FBD100
NXP
QFP
23+
SDINFDO4-128G BGA153原装现货供应闪迪内存SANDISK
供应TH58NVG3S0HTAI0 BGA凯侠东芝内存KIOXIA
供应10M50DAF256I7G INTEL(英特尔) FBGA-256(17x17)
供应10CX150YF780I6G INTEL(英特尔) FBGA-780(29x29)
供应EE80C188XL10 INTEL(英特尔)
供应5AGZME1H2F35C3G INTEL(英特尔) FBGA-1152(35x35)
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XC6SLX75T-3FGG676I XILINX(赛灵思)回收IC芯片长期寻求渠道合作
微控制器和处理器 串行 IO/通信控制器 WGI211ATSLJXZ
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