供应全新原装赛灵思 XC7A50T-2CSG324I

XC7A50T-2CSG324I现场可编程门阵列满足了从低成本、小尺寸到，成本敏感的高容量应用程序，以超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力满足zui苛刻的要求高性能应用。

此外，XC7A50T-2CSG324I针对低成本、低功耗和高性能进行了优化输入/输出性能。可提供低成本、非常小的外形尺寸zui小PCB封装。针对需要串行通信的低功耗应用进行了优化收发器和高DSP和逻辑吞吐量。提供zui低的高通量、成本敏感的物料清单总成本应用。

与上一代相比有所改进，实现了新的类FPGA，而且针对zui高的系统性能和系统性能提高2倍的容量。

基于可配置为分布式内存的实6输入查找表（LUT）技术的gao级高性能FPGA逻辑。

?36 Kb双端口块RAM，内置FIFO逻辑，用于片上数据缓冲。

?内置万兆收发器的高速串行连接从600 Mb/s到zui高6.6 Gb/s，zui高可达28.05 Gb/s，提供了一个特殊的低功耗模式，针对芯片间接口进行了优化。

?用户可配置的模拟接口（XADC），包括双12位1MSPS模拟数字转换器，带片上热和提供传感器。

?具有25 x 18乘法器、48位累加器和预加法器的DSP切片用于高性能滤波，包括优化的对称系数滤波。

?强大的时钟管理块（CMT），结合锁相环路（PLL）和混合模式时钟管理器（MMCM）块用于高精度和低抖动。

?使用MicroBlaze快速部署嵌入式处理? 加工机

?PCI Express?（PCIe）集成块，zui多支持x8 Gen3端点和根端口设计。

?多种配置选项，包括支持商品存储器，使用HMAC/SHA-256的256位AES加密身份验证，以及内置的SEU检测和校正。

?低成本、线键合、裸芯片倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装，便于家庭成员之间的迁移相同的包。所有包装均为无铅和精选包装Pb选项中的软件包。

?设计用于28 nm的高性能和zui低功率，HKMG、HPL工艺、1.0Vhe心电压工艺技术和0.9Vhe心电压选项，功率更低。

XC7A50T-2CSG324I带有单独的跟踪和保持放大器，一个片上模拟多路复用器（高达支持17个外部模拟输入通道），以及片上热传感器和电源传感器。两个ADC可以配置为同时采样两个外部输入模拟通道。跟踪保持放大器支持一系列模拟输入信号类型，包括单极、双极和差分。模拟输入可以支持至少采样率为1MSPS时为500 KHz。

zui后，如果需要采购或者了解更多XC7A50T-2CSG324I器件参数信息，都可以联系我们。