供应全新原装赛灵思 XC7A50T-2CSG324I

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XC7A50T-2CSG324I现场可编程门阵列满足了从低成本、小尺寸到,成本敏感的高容量应用程序,以超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力满足zui苛刻的要求高性能应用。

此外,XC7A50T-2CSG324I针对低成本、低功耗和高性能进行了优化输入/输出性能。可提供低成本、非常小的外形尺寸zui小PCB封装。针对需要串行通信的低功耗应用进行了优化收发器和高DSP和逻辑吞吐量。提供zui低的高通量、成本敏感的物料清单总成本应用。

与上一代相比有所改进,实现了新的类FPGA,而且针对zui高的系统性能和系统性能提高2倍的容量。


基于可配置为分布式内存的实6输入查找表(LUT)技术的gao级高性能FPGA逻辑。

?36 Kb双端口块RAM,内置FIFO逻辑,用于片上数据缓冲。

?内置万兆收发器的高速串行连接从600 Mb/s到zui高6.6 Gb/s,zui高可达28.05 Gb/s,提供了一个特殊的低功耗模式,针对芯片间接口进行了优化。

?用户可配置的模拟接口(XADC),包括双12位1MSPS模拟数字转换器,带片上热和提供传感器。

?具有25 x 18乘法器、48位累加器和预加法器的DSP切片用于高性能滤波,包括优化的对称系数滤波。

?强大的时钟管理块(CMT),结合锁相环路(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)块用于高精度和低抖动。

?使用MicroBlaze快速部署嵌入式处理? 加工机

?PCI Express?(PCIe)集成块,zui多支持x8 Gen3端点和根端口设计。

?多种配置选项,包括支持商品存储器,使用HMAC/SHA-256的256位AES加密身份验证,以及内置的SEU检测和校正。

?低成本、线键合、裸芯片倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装,便于家庭成员之间的迁移相同的包。所有包装均为无铅和精选包装Pb选项中的软件包。

?设计用于28 nm的高性能和zui低功率,HKMG、HPL工艺、1.0Vhe心电压工艺技术和0.9Vhe心电压选项,功率更低。

XC7A50T-2CSG324I带有单独的跟踪和保持放大器,一个片上模拟多路复用器(高达支持17个外部模拟输入通道),以及片上热传感器和电源传感器。两个ADC可以配置为同时采样两个外部输入模拟通道。跟踪保持放大器支持一系列模拟输入信号类型,包括单极、双极和差分。模拟输入可以支持至少采样率为1MSPS时为500 KHz。

zui后,如果需要采购或者了解更多XC7A50T-2CSG324I器件参数信息,都可以联系我们。


型号/规格

XC7A50T-2CSG324I

品牌/商标

XILINX

封装

BGA

批号

2022+

包装数量

630