IC TPA2011D1YFFR品牌TI封装DSBGA-9

地区:广东 深圳
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单片机IC TPA2011D1YFFR品牌TI封装DSBGA-9属性:类型描述选择 
类别 集成电路(IC)线性 - 放大器 - 音频  
制造商 Texas Instruments  
系列 -  
包装 卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带  
零件状态 在售  
类型 D 类  
输出类型 1-通道(单声道)  
不同负载时zui大输出功率 x 通道数 3.24W x 1 @ 4 欧姆  
电压 - 供电 2.5V ~ 5.5V  
特性 差分输入,短路保护和热保护,关机  
安装类型 表面贴装型  
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)  
供应商器件封装 9-DSBGA  
封装/外壳 9-UFBGA,DSBGA  
基本产品编号 TPA2011 

单片机IC TPA2011D1YFFR品牌TI封装DSBGA-9供应商优势


TI.FSC.NS.LINEAR.XILINX.INFINEON.MAX和INTEL等.目前是NXP74/4000系列正规代理商.经营范围含概IC/二三极管/芯片/钽电容等。我们拥有完善的国际网络采购系统,产品经由香港台湾海外总代理厂家直接采购(部份产品可海外订货)确保货源充足,品种齐全(为各大厂家全面配套)。产品广泛应用于通讯,安防.仪器仪表.航空等各生产领域和科技部门,客户遍部海内外.多年来双林电子坚持以卓越的品质,合理的价格,诚实守信的经营理念服务于广大新老客户。本商行备有大量现货库存,欢迎来人来电洽谈合作

单片机IC TPA2011D1YFFR品牌TI封装DSBGA-9产品图片



型号/规格

TPA2011D1YFFR

品牌/商标

TI

封装

DSBGA-9

批号

21+

数量

10000