图文详情
产品属性
相关推荐
参数名称
参数值
Source Content uid
MK21FN1M0AVMC12
是否Rohsren证
符合
生命周期
Active
Objectid
4000164725
包装说明
BGA,
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
3A991.A.2
HTS代码
8542.31.00.01
Factory Lead Time
52 weeks
风险等级
2.03
YTEOL
6.36
具有ADC
YES
地址总线宽度
位大小
32
zui大时钟频率
32 MHz
DMA 通道
YES
外部数据总线宽度
长度
8 mm
湿度敏感等级
3
I/O 线路数量
81
端子数量
121
PWM 通道
YES
封装代码
BGA
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)
260
速度
120 MHz
zui大供电电压
3.6 V
zui小供电电压
1.71 V
标称供电电压
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
端子形式
BALL
端子节距
0.65 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的zui长时间
40
宽度
8 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROCONTROLLER, RISC
公司还提供以下
封装: 0201(0603) 0402(1005) 0603(1608) 0805(2102) 1206(3216)品牌:村田 三星 国巨 风华 华新
温馨启示:电子元件是特殊产品,技术含量较高,由于本身可能存在着多种品牌,后辍与封装,所以可能导致参数与性能的差异,如有不慎,很有可能导致元件购买错误(此种失误,非质量问题一律不退换!),为了的解决您的问题,请您在购买我们元件前,将您所需产品的品牌、封装、脚位及后缀告诉我们!拍下物品前请与我沟通产品价格,因格不稳定,实时单价请在线咨询,以便我们能准确的发货
全系列电容均有现货,如有查不到请联系客服,竭诚为您服务。
MK21FN1M0AVMC12
NXP/恩智浦
BGA-121
22+
卷带编带包装