10M02SCU324C8G FPGA - 现场可编程门阵列

参数名称	参数值
是否Rohsren证	符合
生命周期	Active
Objectid	7206573174
包装说明	UBGA-324
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
HTS代码	8542.39.00.01
风险等级	2.35
Samacsys Description	FPGA MAX 10 Family 2000 Cells 55nm Technology 1.2V 324-Pin UFBGA
Samacsys Manufacturer	Intel
Samacsys Modified On	2020-01-21 07:09:04
YTEOL	8.9
其他特性	ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY
JESD-30 代码	S-PBGA-B324
长度	15 mm
可配置逻辑块数量	125
输入次数	246
逻辑单元数量	2000
输出次数	246
端子数量	324
zui高工作温度	85 ?C
zui低工作温度
组织	125 CLBS
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装等效代码	BGA324,18X18,32
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
座面zui大高度	1.55 mm
zui大供电电压	3.15 V
zui小供电电压	2.85 V
标称供电电压	3 V
表面贴装	YES
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	15 mm

公司还提供以下

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