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产品属性
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参数名称
参数值
Source Content uid
MCP73832T-2ACI/MC
是否无铅
不含铅
是否Rohsren证
符合
生命周期
Active
Objectid
1627184696
零件包装代码
SON
包装说明
2 X 3 MM, 0.90 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-229VCED-2, DFN-8
针数
8
Reach Compliance Code
compliant
Country Of Origin
Thailand
ECCN代码
EAR99
HTS代码
8542.39.00.01
Factory Lead Time
52 weeks
风险等级
1.05
YTEOL
8
可调阈值
YES
模拟集成电路 - 其他类型
POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码
R-PDSO-N8
JESD-609代码
e3
长度
3 mm
湿度敏感等级
1
信道数量
1
功能数量
1
端子数量
8
zui高工作温度
85 ?C
zui低工作温度
-40 ?C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
HVSON
封装等效代码
SOLCC8,.08,20
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
3.3/5 V
ren证状态
Not Qualified
座面zui大高度
1 mm
子类别
Power Management Circuits
zui大供电电流 (Isup)
1.5 mA
zui大供电电压 (Vsup)
6 V
zui小供电电压 (Vsup)
3.75 V
标称供电电压 (Vsup)
5.2 V
表面贴装
YES
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Matte Tin (Sn)
端子形式
NO LEAD
端子节距
0.5 mm
端子位置
DUAL
阈值电压标称
%2B4.2V
处于峰值回流温度下的zui长时间
40
宽度
2 mm
公司还提供以下
封装: 0201(0603) 0402(1005) 0603(1608) 0805(2102) 1206(3216)品牌:村田 三星 国巨 风华 华新
温馨启示:电子元件是特殊产品,技术含量较高,由于本身可能存在着多种品牌,后辍与封装,所以可能导致参数与性能的差异,如有不慎,很有可能导致元件购买错误(此种失误,非质量问题一律不退换!),为了的解决您的问题,请您在购买我们元件前,将您所需产品的品牌、封装、脚位及后缀告诉我们!拍下物品前请与我沟通产品价格,因格不稳定,实时单价请在线咨询,以便我们能准确的发货
全系列电容均有现货,如有查不到请联系客服,竭诚为您服务。
MCP73832T-2ACI/MC
MICROCHIP/微芯
DFN-8
22+
卷带编带包装