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产品属性
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NLASB3157DFT2G
参数名称
参数值
Source Content uid
NLASB3157DFT2G
Brand Name
ON Semiconductor
是否无铅
不含铅
生命周期
Active
Objectid
2012465859
零件包装代码
SOT-363
包装说明
TSSOP, TSSOP6,.08
针数
6
制造商包装代码
419B-02
Reach Compliance Code
compliant
HTS代码
8542.39.00.01
Factory Lead Time
4 weeks
风险等级
1.12
Samacsys Description
SPDT 3 phm RON Switch
Samacsys Manufacturer
onsemi
模拟集成电路 - 其他类型
SPDT
JESD-30 代码
R-PDSO-G6
JESD-609代码
e3
长度
2 mm
湿度敏感等级
1
信道数量
2
功能数量
1
端子数量
6
标称断态隔离度
57 dB
通态电阻匹配规范
0.5 Ω
zui大通态电阻 (Ron)
15 Ω
zui高工作温度
125 ?C
zui低工作温度
-55 ?C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TSSOP
封装等效代码
TSSOP6,.08
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
1.8/5 V
ren证状态
Not Qualified
座面zui大高度
1.1 mm
子类别
Multiplexer or Switches
zui大供电电压 (Vsup)
5.5 V
zui小供电电压 (Vsup)
1.65 V
标称供电电压 (Vsup)
2.3 V
表面贴装
YES
zui长断开时间
13 ns
zui长接通时间
24 ns
切换
BREAK-BEFORE-MAKE
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子面层
MATTE TIN
端子形式
GULL WING
端子节距
0.65 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的zui长时间
30
宽度
1.25 mm
公司还提供以下
封装: 0201(0603) 0402(1005) 0603(1608) 0805(2102) 1206(3216)品牌:村田 三星 国巨 风华 华新
温馨启示:电子元件是特殊产品,技术含量较高,由于本身可能存在着多种品牌,后辍与封装,所以可能导致参数与性能的差异,如有不慎,很有可能导致元件购买错误(此种失误,非质量问题一律不退换!),为了的解决您的问题,请您在购买我们元件前,将您所需产品的品牌、封装、脚位及后缀告诉我们!拍下物品前请与我沟通产品价格,因格不稳定,实时单价请在线咨询,以便我们能准确的发货
全系列电容均有现货,如有查不到请联系客服,竭诚为您服务。
NLASB3157DFT2G
ST(意法半导体)
PowerSO-36
22+
卷带编带包装