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产品属性
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参数名称
参数值
Source Content uid
BQ2014HSNTR
Brand Name
Texas Instruments
是否无铅
不含铅
是否Rohsren证
符合
生命周期
Not Recommended
Objectid
1942449855
零件包装代码
SOIC
包装说明
SOP, SOP16,.25
针数
16
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
HTS代码
8542.39.00.01
风险等级
8.23
可调阈值
NO
模拟集成电路 - 其他类型
POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码
R-PDSO-G16
JESD-609代码
e4
长度
9.9 mm
湿度敏感等级
2
信道数量
1
功能数量
1
端子数量
16
zui高工作温度
70 ?C
zui低工作温度
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装等效代码
SOP16,.25
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
3/6.5 V
ren证状态
Not Qualified
座面zui大高度
1.75 mm
子类别
Power Management Circuits
zui大供电电流 (Isup)
0.25 mA
zui大供电电压 (Vsup)
6.5 V
zui小供电电压 (Vsup)
3 V
标称供电电压 (Vsup)
4.25 V
表面贴装
YES
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的zui长时间
30
宽度
3.9 mm
公司还提供以下
封装: 0201(0603) 0402(1005) 0603(1608) 0805(2102) 1206(3216)品牌:村田 三星 国巨 风华 华新
温馨启示:电子元件是特殊产品,技术含量较高,由于本身可能存在着多种品牌,后辍与封装,所以可能导致参数与性能的差异,如有不慎,很有可能导致元件购买错误(此种失误,非质量问题一律不退换!),为了的解决您的问题,请您在购买我们元件前,将您所需产品的品牌、封装、脚位及后缀告诉我们!拍下物品前请与我沟通产品价格,因格不稳定,实时单价请在线咨询,以便我们能准确的发货
全系列电容均有现货,如有查不到请联系客服,竭诚为您服务。
BQ2014HSNTR
TI(德州仪器)
NSOIC-16
22+
卷带编带包装