TMS32C6416EGLZ6E3 数字信号处理器和控制器

参数名称	参数值
Source Content uid	TMS32C6416EGLZ6E3
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohsren证	不符合
生命周期	Not Recommended
Objectid	2011574876
零件包装代码	BGA
包装说明	HFBGA, BGA532,26X26,32
针数	532
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	3A991.A.2
HTS代码	8542.31.00.01
风险等级	8.68
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3VI/O SUPPLY
地址总线宽度	32
桶式移位器	NO
位大小	32
边界扫描	YES
zui大时钟频率	75.18 MHz
外部数据总线宽度	64
格式	FIXED POINT
集成缓存	YES
内部总线架构	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B532
JESD-609代码	e0
长度	23 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	4
DMA 通道数量	64
外部中断装置数量	4
端子数量	532
计时器数量	3
zui高工作温度	90 ?C
zui低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HFBGA
封装等效代码	BGA532,26X26,32
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	220
电源	1.4,3.3 V
ren证状态	Not Qualified
RAM（字数）	16384
座面zui大高度	3.3 mm
子类别	Digital Signal Processors
zui大供电电压	1.44 V
zui小供电电压	1.36 V
标称供电电压	1.4 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	TIN LEAD
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的zui长时间	20
宽度	23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

公司还提供以下

品牌：村田 三星 国巨 风华 华新

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